課題解決事例
薄膜ステンレス基材テープのスリット加工
用途 | キャパシタ外層部材 |
業界 | 半導体 |
材質 | SUS+CPP |
幅・厚み | W10㎜、t10μm(SUS) |
巻き取り長さ | 10m |
梱包形態 | レコード巻、抜き形状 |
加工範囲 | スリット加工、プレス加工、ラミネート加工 |
加工設備 | スリッター、プレス、コーター、ラミネーター |
お客様の課題
半導体業界のお客様より、ステンレスとCPPを基材としたテープをW10㎜×t10㎛で納入してほしいと、ご要望を頂きました。
一般的にステンレスのスリット加工は、金属加工を専門とするスリット加工メーカーで行っていますが、従来依頼をしていたメーカーでは納期・価格・品質の要望に応えることができず、金属箔のスリット加工を得意とする当社にご相談頂きました。
提案内容・効果
当社は薄物ステンレス製フィルム加工の実績を豊富に持ち、過去に加工した際の条件設定も参考に、テスト加工を行ないました。お客様にてテスト品を確認頂いたところ、「精度のばらつきやバリの発生のない、高品質なテープだ」とご評価いただき、最終的に当社をご選定頂きました。
また、
①画像寸法測定器やデジタルマイクロスコープ等の検査設備を保有し、品質の担保が行なわれる
②ステンレスフィルムの加工に対応できるマイクロスリッターを複数台設置し、量産性が高いため、納期遅延がなくコストダウンも実現できる
という点も評価頂いています。
機能性テープ・フィルム加工 課題解決センターを運営する株式会社樫の木製作所では、ステンレスを基材とした薄膜フィルム加工が可能です。金属加工メーカー様では対応できない要求仕様であっても、当社にて対応できる場合がありますので、お気軽にご相談ください。
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