課題解決事例

シールドテープ：カテゴリ詳細

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  摩擦係数を低下させる材料の選定

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: アルミニウム（Al） フッ素樹脂（FEP）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
  • 課題: 摩擦係数の低下

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  基材と粘着剤（導電ホットメルト）の提案でシールド性能向上

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: アルミニウム（Al） ポリエチレンテレフタレート（PET）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工 コーティング加工
  • 課題: -

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  低誘電特殊接着剤の選定による機能阻害の回避

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: ポリプロピレン（PP）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工
  • 課題: -

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  自動車業界向け 耐熱シールドテープの基材等 VA・VE提案

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: 銅（Cu） ポリイミド（PI）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
  • 課題: 耐熱性の向上

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  25㎛の高機能ポリオレフィン樹脂テープでPFAS規制に対応

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: ポリオレフィン（PO）
  • 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工 コーティング加工
  • 課題: PFAS規制への対応

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  100mのポリイミドテープ納品 MOQの最小化

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: ポリイミド（PI）
  • 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工
  • 課題: MOQの最小化

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  耐熱環境で変色・機能低下のない特殊防錆銅箔の提案

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: 銅（Cu）
  • 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工
  • 課題: 耐熱性の向上

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  PET＋ALテープの極薄・極細化の実現

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: アルミニウム（Al） ポリエチレンテレフタレート（PET）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
  • 課題: 金属箔の超薄膜化 ラミネートフィルムの超薄膜化 ラミネートフィルムの超細幅化