課題解決事例
ポリイミド（PI）：カテゴリ詳細
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PIフィルム＋t30㎛接着材 少量生産の実現
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリイミド（PI）
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: コストダウン MOQの最小化
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自動車業界向け 耐熱シールドテープの基材等 VA・VE提案
- 用途: シールドテープ
- 材質: 銅（Cu） ポリイミド（PI）
- 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 耐熱性の向上
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100mのポリイミドテープ納品 MOQの最小化
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリイミド（PI）
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: MOQの最小化
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粘着テープの超極細マイクロスリット加工と小ロット納品
- 用途: -
- 材質: ポリイミド（PI） 感圧粘着剤（PSA）
- 加工内容: マイクロスリット加工
- 課題: 粘着テープの超細幅化
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塩ビ樹脂同等の難燃性を持つ基材の開発と加工
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリイミド（PI） ホットメルト
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: RoHs指令への対応