課題解決事例
コーティング加工：カテゴリ詳細
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PIフィルム＋t30㎛接着材 少量生産の実現
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリイミド（PI）
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: コストダウン MOQの最小化
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基材と粘着剤（導電ホットメルト）の提案でシールド性能向上
- 用途: シールドテープ
- 材質: アルミニウム（Al） ポリエチレンテレフタレート（PET）
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: -
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単体フィルムのラミネート加工と印刷・プレスまでの一貫対応
- 用途: 知育玩具用
- 材質: -
- 加工内容: プレス加工 印刷 熱ラミネート加工 コーティング加工
- 課題: コストダウン
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25㎛の高機能ポリオレフィン樹脂テープでPFAS規制に対応
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリオレフィン（PO）
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: PFAS規制への対応
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PETフィルム＋PET接着剤のW1mmスリット加工の実現
- 用途: 絶縁テープ
- 材質: ポリエチレンテレフタレート（PET）
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: 粘着テープの超薄膜化
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塩ビ樹脂同等の難燃性を持つ基材の開発と加工
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリイミド（PI） ホットメルト
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: RoHs指令への対応
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Alフィルムの薄膜化と微粘着接着剤の提案
- 用途: 装飾用テープ
- 材質: アルミニウム（Al）
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化 粘着テープの超薄膜化