課題解決事例

ドライラミネート加工：カテゴリ詳細

• 

  摩擦係数を低下させる材料の選定

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: アルミニウム（Al） フッ素樹脂（FEP）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
  • 課題: 摩擦係数の低下

• 

  基材と粘着剤（導電ホットメルト）の提案でシールド性能向上

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: アルミニウム（Al） ポリエチレンテレフタレート（PET）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工 コーティング加工
  • 課題: -

• 

  低誘電特殊接着剤の選定による機能阻害の回避

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: ポリプロピレン（PP）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工
  • 課題: -

• 

  自動車業界向け 耐熱シールドテープの基材等 VA・VE提案

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: 銅（Cu） ポリイミド（PI）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
  • 課題: 耐熱性の向上

• 

  薄膜ステンレス基材テープのスリット加工

  • 用途: キャパシタ外装部材
  • 材質: ステンレス（SUS） 無延伸ポリプロピレン（CPP）
  • 加工内容: プレス加工 ドライラミネート加工 スリット加工
  • 課題: 金属箔の超薄膜化

• 

  30㎛から25㎛へ 銅箔フィルムの薄膜化

  • 用途: ケーブル用グランドバー部材
  • 材質: 銅（Cu） ポリエチレンテレフタレート（PET） 感圧粘着剤（PSA）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工
  • 課題: 金属箔の超薄膜化 コストダウン

• 

  PET＋ALテープの極薄・極細化の実現

  • 用途: シールドテープ
  • 材質: アルミニウム（Al） ポリエチレンテレフタレート（PET）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
  • 課題: 金属箔の超薄膜化 ラミネートフィルムの超薄膜化 ラミネートフィルムの超細幅化