課題解決事例
RoHs指令に対応した基材選定とVA・VE提案
用途 | ケーブル整列用テープ |
業界 | 電線 |
材質 | ポリエチレンテレフタレート(PET)、ホットメルト |
幅・厚み | W:10㎜~40㎜ t:PET 25μm / ホットメルト 35μm |
巻き取り長さ | 100m~500m |
梱包形態 | レコード巻 |
加工範囲 | 熱ラミネート、スリット加工 |
加工設備 | 熱ラミネータ―、スリッター |
お客様の課題
ワイヤーハーネスを製造されているお客様より、ケーブルの端末を整列させるためのテープを加工してほしいとご相談頂きました。
従来は塩ビのテープを使用して整列させていましたが、RoHs指令に伴い、材質を変更したいというご要望がありました。
提案内容・効果
RoHs指令に抵触しないことと、電線の機能に影響を与えないことを前提に、基材を選定しました。また、小ロットでの納品もご要望頂いており、MOQを最小化できるように基材を選定する必要がありました。
上記を考慮したうえで、コーティング加工を行わずに小ロット納品が可能になるよう、ホットメルトフィルムを用いたフィルム提案を行いました。
基材は、コストと機能要件を考慮しPETフィルム選定しています。
フィルムの厚みについては、最大限薄膜化したいとのご要望もあり、当社の加工技術を生かしてPET:25μm 、ホットメルト:35μmにて納品しています。
機能性テープ・フィルム加工 課題解決センターを運営する株式会社樫の木製作所では、お客様の要求仕様に応じて、基材や接着剤の提案を行います。VA・VE提案を行える点が当社の大きな強みであり、お客様より選ばれる理由の一つです。「どんな基材を選定すればいいかわからない、悩んでいる…」という皆様、お気軽に当社にご相談ください。
関連事例
-
PIフィルム+t30㎛接着材 少量生産の実現
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリイミド(PI)
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: コストダウン MOQの最小化
-
摩擦係数を低下させる材料の選定
- 用途: シールドテープ
- 材質: アルミニウム(Al) フッ素樹脂(FEP)
- 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 摩擦係数の低下
-
基材と粘着剤(導電ホットメルト)の提案でシールド性能向上
- 用途: シールドテープ
- 材質: アルミニウム(Al) ポリエチレンテレフタレート(PET)
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: -
-
低誘電特殊接着剤の選定による機能阻害の回避
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリプロピレン(PP)
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工
- 課題: -
-
自動車業界向け 耐熱シールドテープの基材等 VA・VE提案
- 用途: シールドテープ
- 材質: 銅(Cu) ポリイミド(PI)
- 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 耐熱性の向上
-
薄膜ステンレス基材テープのスリット加工
- 用途: キャパシタ外装部材
- 材質: ステンレス(SUS) 無延伸ポリプロピレン(CPP)
- 加工内容: プレス加工 ドライラミネート加工 スリット加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化
-
単体フィルムのラミネート加工と印刷・プレスまでの一貫対応
- 用途: 知育玩具用
- 材質: -
- 加工内容: プレス加工 印刷 熱ラミネート加工 コーティング加工
- 課題: コストダウン
-
エアフィルター用テープ 2mmの穴加工
- 用途: エアフィルター用
- 材質: ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)
- 加工内容: プレス加工 スリット加工
- 課題: プレスによる微細加工
-
25㎛の高機能ポリオレフィン樹脂テープでPFAS規制に対応
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリオレフィン(PO)
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: PFAS規制への対応
-
100mのポリイミドテープ納品 MOQの最小化
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリイミド(PI)
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: MOQの最小化