課題解決事例
MOQの最小化：カテゴリ詳細
-
PIフィルム＋t30㎛接着材 少量生産の実現
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリイミド（PI）
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: コストダウン MOQの最小化
-
100mのポリイミドテープ納品 MOQの最小化
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリイミド（PI）
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: MOQの最小化
-
RoHs指令に対応した基材選定とVA・VE提案
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリエチレンテレフタレート（PET） ホットメルト
- 加工内容: 熱ラミネート加工 スリット加工
- 課題: RoHs指令への対応 ラミネートフィルムの超薄膜化 コストダウン MOQの最小化