課題解決事例

コストダウン：カテゴリ詳細

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  PIフィルム＋t30㎛接着材 少量生産の実現

  • 用途: 整列テープ
  • 材質: ポリイミド（PI）
  • 加工内容: スリット加工 コーティング加工
  • 課題: コストダウン MOQの最小化

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  単体フィルムのラミネート加工と印刷・プレスまでの一貫対応

  • 用途: 知育玩具用
  • 材質: -
  • 加工内容: プレス加工 印刷 熱ラミネート加工 コーティング加工
  • 課題: コストダウン

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  30㎛から25㎛へ 銅箔フィルムの薄膜化

  • 用途: ケーブル用グランドバー部材
  • 材質: 銅（Cu） ポリエチレンテレフタレート（PET） 感圧粘着剤（PSA）
  • 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工
  • 課題: 金属箔の超薄膜化 コストダウン

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  RoHs指令に対応した基材選定とVA・VE提案

  • 用途: 整列テープ
  • 材質: ポリエチレンテレフタレート（PET） ホットメルト
  • 加工内容: 熱ラミネート加工 スリット加工
  • 課題: RoHs指令への対応 ラミネートフィルムの超薄膜化 コストダウン MOQの最小化