課題解決事例
スリット加工：カテゴリ詳細
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PIフィルム＋t30㎛接着材 少量生産の実現
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリイミド（PI）
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: コストダウン MOQの最小化
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摩擦係数を低下させる材料の選定
- 用途: シールドテープ
- 材質: アルミニウム（Al） フッ素樹脂（FEP）
- 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 摩擦係数の低下
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基材と粘着剤（導電ホットメルト）の提案でシールド性能向上
- 用途: シールドテープ
- 材質: アルミニウム（Al） ポリエチレンテレフタレート（PET）
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: -
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低誘電特殊接着剤の選定による機能阻害の回避
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリプロピレン（PP）
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工
- 課題: -
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自動車業界向け 耐熱シールドテープの基材等 VA・VE提案
- 用途: シールドテープ
- 材質: 銅（Cu） ポリイミド（PI）
- 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 耐熱性の向上
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薄膜ステンレス基材テープのスリット加工
- 用途: キャパシタ外装部材
- 材質: ステンレス（SUS） 無延伸ポリプロピレン（CPP）
- 加工内容: プレス加工 ドライラミネート加工 スリット加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化
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エアフィルター用テープ 2mmの穴加工
- 用途: エアフィルター用
- 材質: ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）
- 加工内容: プレス加工 スリット加工
- 課題: プレスによる微細加工
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25㎛の高機能ポリオレフィン樹脂テープでPFAS規制に対応
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリオレフィン（PO）
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: PFAS規制への対応
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100mのポリイミドテープ納品 MOQの最小化
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリイミド（PI）
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: MOQの最小化
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耐熱環境で変色・機能低下のない特殊防錆銅箔の提案
- 用途: シールドテープ
- 材質: 銅（Cu）
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 耐熱性の向上
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30㎛から25㎛へ 銅箔フィルムの薄膜化
- 用途: ケーブル用グランドバー部材
- 材質: 銅（Cu） ポリエチレンテレフタレート（PET） 感圧粘着剤（PSA）
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化 コストダウン
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フラットケーブル用 ホットメルトの一部粘着仕様
- 用途: ケーブル持ち手用テープ
- 材質: ポリエチレンテレフタレート（PET） ホットメルト
- 加工内容: 熱ラミネート加工 スリット加工
- 課題: ホットメルトシートの細幅加工
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PETフィルム＋PET接着剤のW1mmスリット加工の実現
- 用途: 絶縁テープ
- 材質: ポリエチレンテレフタレート（PET）
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: 粘着テープの超薄膜化
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PET＋ALテープの極薄・極細化の実現
- 用途: シールドテープ
- 材質: アルミニウム（Al） ポリエチレンテレフタレート（PET）
- 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化 ラミネートフィルムの超薄膜化 ラミネートフィルムの超細幅化
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RoHs指令に対応した基材選定とVA・VE提案
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリエチレンテレフタレート（PET） ホットメルト
- 加工内容: 熱ラミネート加工 スリット加工
- 課題: RoHs指令への対応 ラミネートフィルムの超薄膜化 コストダウン MOQの最小化
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塩ビ樹脂同等の難燃性を持つ基材の開発と加工
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリイミド（PI） ホットメルト
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: RoHs指令への対応
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Alフィルムの薄膜化と微粘着接着剤の提案
- 用途: 装飾用テープ
- 材質: アルミニウム（Al）
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化 粘着テープの超薄膜化