課題解決事例
整列テープ：カテゴリ詳細
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PIフィルム＋t30㎛接着材 少量生産の実現
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリイミド（PI）
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: コストダウン MOQの最小化
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RoHs指令に対応した基材選定とVA・VE提案
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリエチレンテレフタレート（PET） ホットメルト
- 加工内容: 熱ラミネート加工 スリット加工
- 課題: RoHs指令への対応 ラミネートフィルムの超薄膜化 コストダウン MOQの最小化
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塩ビ樹脂同等の難燃性を持つ基材の開発と加工
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリイミド（PI） ホットメルト
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: RoHs指令への対応