取扱素材
Cu PI
Cu PIの特徴・機能性
- 電気絶縁特性：ポリイミドは優れた電気絶縁性を持ち、銅箔との組み合わせにより、電気的に安定した特性を提供できます。
- 機械的強度：ポリイミドフィルムはしなやかでありながらも強靭な特性を持ち、銅箔との組み合わせにより、機械的な耐久性が向上します。
- 高温耐性：ポリイミドは高温に耐える性質があり、この複合フィルムは高温環境下でも安定して性能を発揮します。これは電子機器や航空宇宙産業などの高温環境での使用に適しています。"
Cu PIの用途
- 電子部品の製造
- フレキシブル基盤：ポリイミドの柔軟性により複雑な形状や曲面に対応でき、電子機器の小型化や軽量化を実現します。
- 航空宇宙産業：ポリイミドの耐熱性と銅箔の導電性が組み合わさることで、航空機の配線や制御回路などに利用されます。
- 熱伝導材料
