加工範囲・加工内容
ラミネート加工
ラミネート加工とは、金属フィルムと樹脂フィルムなど、異種材料を貼り合わせて積層フィルムを製造する加工にことを言います。
当社では、ドライラミネートと熱ラミネートに対応が可能です。
ラミネート加工に関する当社の特徴
2.5㎛の極薄基材に対応できる、当社のドライラミネート加工！
当社では、低張力でのフィルム巻き取り・搬送ノウハウを保有しており、ドライラミネート加工について、2.5㎛の極薄基材に対応が可能です。
狭幅80mmのドライラミネートに対応する、小型ドライラミネートを保有！
当社では、狭幅80mmのドライラミネートに対応できる、小型機を設置しています。当小型ラミネーターにより、200mなどの小ロット対応も行います！
張り合わせ強度にばらつきがない、高品質なヒートラミネート加工！
当社のヒートラミネータは、熱分布に優れるヒートロールを搭載しています。フィルム全体を均一にラミネートできるため、張り合わせ強度にばらつきのない、高品質なヒートラミネート加工を行ないます！
ラミネート加工に関する当社の保有設備
当社では以下の設備を用いて、ドライラミネート加工、熱ラミネート加工に対応いたします。
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小型ドライラミネーター
■基材幅
80mm～500mm■種類
グラビア塗工、ナイフコーティング、ドライラミネート -
大型ドライラミネーター
■基材幅
500mm～1080mm■種類
グラビア塗工、ドライラミネート -
ヒートラミネーター
■基材幅
550mm■使用温度
上下ともにMax150℃
ラミネート加工に関する課題解決事例
当社のラミネート加工で課題を解決した事例を紹介します。
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基材と粘着剤（導電ホットメルト）の提案でシールド性能向上
- 用途: シールドテープ
- 材質: アルミニウム（Al） ポリエチレンテレフタレート（PET）
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: -
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低誘電特殊接着剤の選定による機能阻害の回避
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリプロピレン（PP）
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工
- 課題: -
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自動車業界向け 耐熱シールドテープの基材等 VA・VE提案
- 用途: シールドテープ
- 材質: 銅（Cu） ポリイミド（PI）
- 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 耐熱性の向上
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薄膜ステンレス基材テープのスリット加工
- 用途: キャパシタ外装部材
- 材質: ステンレス（SUS） 無延伸ポリプロピレン（CPP）
- 加工内容: プレス加工 ドライラミネート加工 スリット加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化
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30㎛から25㎛へ 銅箔フィルムの薄膜化
- 用途: ケーブル用グランドバー部材
- 材質: 銅（Cu） ポリエチレンテレフタレート（PET） 感圧粘着剤（PSA）
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化 コストダウン
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PET＋ALテープの極薄・極細化の実現
- 用途: シールドテープ
- 材質: アルミニウム（Al） ポリエチレンテレフタレート（PET）
- 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化 ラミネートフィルムの超薄膜化 ラミネートフィルムの超細幅化
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摩擦係数を低下させる材料の選定
- 用途: シールドテープ
- 材質: アルミニウム（Al） フッ素樹脂（FEP）
- 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 摩擦係数の低下
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単体フィルムのラミネート加工と印刷・プレスまでの一貫対応
- 用途: 知育玩具用
- 材質: -
- 加工内容: プレス加工 印刷 熱ラミネート加工 コーティング加工
- 課題: コストダウン
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フラットケーブル用 ホットメルトの一部粘着仕様
- 用途: ケーブル持ち手用テープ
- 材質: ポリエチレンテレフタレート（PET） ホットメルト
- 加工内容: 熱ラミネート加工 スリット加工
- 課題: ホットメルトシートの細幅加工
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RoHs指令に対応した基材選定とVA・VE提案
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリエチレンテレフタレート（PET） ホットメルト
- 加工内容: 熱ラミネート加工 スリット加工
- 課題: RoHs指令への対応 ラミネートフィルムの超薄膜化 コストダウン MOQの最小化
