加工範囲・加工内容
スリット加工
スリット加工とは、フィルム原反をスリット刃で細くカットする加工のことを言います。カットした後は、ロール状に巻き取ります。
巻き仕様としては、レコード巻きとトラバース巻きがあり、当社では双方に対応が可能となっています。
スリット加工に関する当社の特徴
金属箔のスリット加工が可能!
当社では、30㎛の金属箔のスリット加工を行ないます。金属箔の加工は、一般的に、金属加工メーカーに依頼をしますが、レコード巻きなどの巻き取り仕様に対応してもらえない等の課題が発生することがあります。当社では、レコード巻きにてスリット加工の対応が可能であり、コアサイズについても、お客様のご要望に沿うように多様な種類をそろえています。
粘着テープの張り合わせからスリット加工まで一貫対応!
当社では、粘着テープ張り合わせ用のラミネーターを保有し、テープ張り合わせからスリット加工まで一貫して対応します。基材幅800mmまで加工が可能です。
スリット加工に関する当社の保有設備
当社では以下の設備を用いて、スリット加工に対応します。
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スリッター①
■基材幅
580mm■実績最小幅
3mm -
スリッター②
■基材幅
580mm■実績最小幅
6mm -
スリッター③
■基材幅
780mm■実績最小幅
3mm -
スリッター④
■基材幅
1020mm■実績最小幅
6mm -
スリッター⑤
■基材幅
660mm■実績最小幅
3.5mm -
スリッター⑥
■基材幅
660mm■実績最小幅
3.5mm -
スリッター⑦
■基材幅
1300mm■実績最小幅
80mm -
スリッター⑧
■基材幅
1200mm
スリット加工に関する課題解決事例
当社のマイクロスリット加工で課題を解決した事例を紹介します。
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基材と粘着剤(導電ホットメルト)の提案でシールド性能向上
- 用途: シールドテープ
- 材質: アルミニウム(Al) ポリエチレンテレフタレート(PET)
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: -
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低誘電特殊接着剤の選定による機能阻害の回避
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリプロピレン(PP)
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工
- 課題: -
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薄膜ステンレス基材テープのスリット加工
- 用途: キャパシタ外装部材
- 材質: ステンレス(SUS) 無延伸ポリプロピレン(CPP)
- 加工内容: プレス加工 ドライラミネート加工 スリット加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化
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25㎛の高機能ポリオレフィン樹脂テープでPFAS規制に対応
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリオレフィン(PO)
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: PFAS規制への対応
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エアフィルター用テープ 2mmの穴加工
- 用途: エアフィルター用
- 材質: ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)
- 加工内容: プレス加工 スリット加工
- 課題: プレスによる微細加工
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Alフィルムの薄膜化と微粘着接着剤の提案
- 用途: 装飾用テープ
- 材質: アルミニウム(Al)
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化 粘着テープの超薄膜化
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塩ビ樹脂同等の難燃性を持つ基材の開発と加工
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリイミド(PI) ホットメルト
- 加工内容: スリット加工 コーティング加工
- 課題: RoHs指令への対応
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RoHs指令に対応した基材選定とVA・VE提案
- 用途: 整列テープ
- 材質: ポリエチレンテレフタレート(PET) ホットメルト
- 加工内容: 熱ラミネート加工 スリット加工
- 課題: RoHs指令への対応 ラミネートフィルムの超薄膜化 コストダウン MOQの最小化
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PET+ALテープの極薄・極細化の実現
- 用途: シールドテープ
- 材質: アルミニウム(Al) ポリエチレンテレフタレート(PET)
- 加工内容: ドライラミネート加工 マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化 ラミネートフィルムの超薄膜化 ラミネートフィルムの超細幅化
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PETフィルム+PET接着剤のW1mmスリット加工の実現
- 用途: 絶縁テープ
- 材質: ポリエチレンテレフタレート(PET)
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工 コーティング加工
- 課題: 粘着テープの超薄膜化
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フラットケーブル用 ホットメルトの一部粘着仕様
- 用途: ケーブル持ち手用テープ
- 材質: ポリエチレンテレフタレート(PET) ホットメルト
- 加工内容: 熱ラミネート加工 スリット加工
- 課題: ホットメルトシートの細幅加工
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粘着テープの超極細マイクロスリット加工と小ロット納品
- 用途: -
- 材質: ポリイミド(PI) 感圧粘着剤(PSA)
- 加工内容: マイクロスリット加工
- 課題: 粘着テープの超細幅化
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耐熱環境で変色・機能低下のない特殊防錆銅箔の提案
- 用途: シールドテープ
- 材質: 銅(Cu)
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: 耐熱性の向上
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100mのポリイミドテープ納品 MOQの最小化
- 用途: シールドテープ
- 材質: ポリイミド(PI)
- 加工内容: マイクロスリット加工 スリット加工
- 課題: MOQの最小化
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30㎛から25㎛へ 銅箔フィルムの薄膜化
- 用途: ケーブル用グランドバー部材
- 材質: 銅(Cu) ポリエチレンテレフタレート(PET) 感圧粘着剤(PSA)
- 加工内容: ドライラミネート加工 スリット加工
- 課題: 金属箔の超薄膜化 コストダウン